台湾表示其公司计划在美国再投资200亿美元
PUBLISHED Sep 2, 2026, 12:30 AM ET
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台湾科技公司计划在美国额外投资200亿美元，这得益于全球对人工智能应用日益增长的需求。台湾经济部长龚明鑫周三在台北的SEMICON展会上与美国官员一同宣布了这项承诺。此项投资是在台湾经济部继5月份成功选择美国投资峰会后进行的一项全面评估之后提出的。新的承诺是在芯片制造商台积电先前宣布的亚利桑那州扩建计划的基础上进行的，该计划将其在美国的总计划投资提高到2650亿美元。美国商务部官员比尔·弗劳恩霍夫对这一消息表示欢迎，称这加强了根据联邦《芯片法案》举措建立的国内半导体供应链的韧性。尽管具体的参与公司细节尚未披露，但这些投资目标是芯片和人工智能供应链。此举正值美国政策制定者继续努力扩大国内半导体制造业以及关于全球技术生产的持续政治讨论之际。
By Lauren Mitchell | JQJO News
Timeline of Events
- 2024年5月1日，台湾在美国投资峰会上评估企业。
- 2024年7月11日，台积电将其在美国的计划投资扩大到2650亿美元。
- 2026年9月2日，台湾部长宣布将增加200亿美元的美国投资。
- 2026年9月2日，美国商务部官员赞扬共享供应链。
- 2026年9月2日， SEMICON Taiwan 展会在台北市开幕。
- 2026年9月3日，台湾官员审查了寻求在美国扩张的企业参与者。
- 2026年10月1日，美国商务部审查 CHIPS 法案的资金申请。
- 2027年1月15日，台湾供应链合作伙伴选择国内美国场地。
- 2027年6月1日，美国半导体工厂开始实体建设和布局。
- 2028年12月31日，新的台湾供应商工厂开始初步的芯片生产运营。
News Intelligence
- 即时美国影响：扩大外国资本流入国内科技和制造业领域。
- 可能的长期美国影响：长期增强国内半导体供应链和人工智能基础设施的韧性。
- 受影响最大的群体：美国半导体制造商、科技工作者、州经济发展机构。
- 读者优先：关注CHIPS法案的资金分配和供应商工厂选址。
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左： 强调联邦 CHIPS 法案在实现关键技术制造本土化方面的成功。 中： 报告了实际的资本投资细节、官方声明和经济背景。 右： 侧重于国内经济增长，同时对贸易提出担忧。
SEMICON Taiwan 開幕致詞 經濟部長 龔明鑫 https://www.reuters.com/technology/taiwan-says-its-companies-plan-invest-another-20-billion-us-2024-09-04/
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台湾企业计划在美国人工智能激增之际投资200亿美元
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