Taiwán dice que sus empresas planean invertir otros 20.000 millones de dólares en EE. UU.
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Las empresas tecnológicas taiwanesas planean invertir 20.000 millones de dólares adicionales en Estados Unidos, impulsadas por la creciente demanda mundial de aplicaciones de inteligencia artificial. El Ministro de Economía de Taiwán, Kung Ming-hsin, anunció el compromiso el miércoles en la feria comercial SEMICON en Taipéi, junto con funcionarios estadounidenses. La inversión sigue a una evaluación integral realizada por el Ministerio de Asuntos Económicos de Taiwán tras la Cumbre de Inversión SelectUSA en mayo. Los nuevos compromisos se suman a la expansión anunciada anteriormente por el fabricante de chips TSMC en Arizona, que elevó su inversión total prevista en EE. UU. a 265.000 millones de dólares. El funcionario del Departamento de Comercio de EE. UU. Bill Frauenhofer acogió con satisfacción la noticia, declarando que fortalece la resiliencia de la cadena de suministro de semiconductores nacional bajo la iniciativa federal Ley CHIPS. Si bien no se detallaron las empresas participantes específicas, las inversiones se dirigen a las cadenas de suministro de chips e IA. La medida se produce en medio de los continuos esfuerzos de los responsables políticos de EE. UU. para expandir la fabricación nacional de semiconductores y las continuas discusiones políticas sobre la producción tecnológica mundial.
Timeline
- El 1 de mayo de 2024, Taiwán evalúa empresas en la Cumbre de Inversiones SelectUSA.
- El 11 de julio de 2024, TSMC amplía la inversión planificada en EE. UU. a 265 mil millones de dólares.
- El 2 de septiembre de 2026, el ministro de Taiwán anuncia una inversión adicional de 20 mil millones de dólares en EE. UU.
- El 2 de septiembre de 2026, un funcionario del Departamento de Comercio de EE. UU. elogia la cadena de suministro compartida.
- El 2 de septiembre de 2026, la feria comercial SEMICON Taiwan se inaugura en la ciudad de Taipéi.
- El 3 de septiembre de 2026, funcionarios taiwaneses revisan a los participantes corporativos para la expansión en EE. UU.
- El 1 de octubre de 2026, el Departamento de Comercio de EE. UU. revisa las solicitudes de financiación de la Ley CHIPS.
- El 15 de enero de 2027, socios de la cadena de suministro taiwanesa seleccionan sitios nacionales en EE. UU.
- El 1 de junio de 2027, las instalaciones de semiconductores de EE. UU. comienzan la construcción y el diseño físicos.
- El 31 de diciembre de 2028, las nuevas fábricas de proveedores taiwaneses inician la producción inicial de chips operativos.
Sources
JQJO Editorial Desk · Human reviewed · AI assisted. Report a correction.

























