随着人工智能晶圆需求激增，Soitec锁定客户达成多年期协议
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法国半导体材料制造商Soitec正通过收取保证金和固定价格结构，确保多年期供应协议，以应对人工智能基础设施需求激增的局面。首席执行官Laurent Remont宣布，公司约百分之八十的光子产能预订合同将很快签署，并有客户现金保证金作为后盾，以确保生产承诺和库存可见性。该公司预计本财政年度光子绝缘体上硅（SOI）收入将超过两亿美元，建立新的运营基准。由于超大规模数据中心为了缓解电力限制而转向光纤数据连接，Soitec在该底层基板上占据了约百分之九十五的市场份额。为了在2029年之前不建造新工厂的情况下管理产能，Soitec正在重新利用现有的洁净室设施，并在新加坡认证替代生产线。这些战略措施旨在确保在先进网络组件前所未有的行业需求中，实现长期的供应稳定性和财务可预测性。
Timeline
- 2025年8月31日，Soitec报告了核心半导体市场的强劲财务增长。
- 2026年7月15日，高管在投资者简报会上预测光子学收入将翻倍。
- 2026年8月31日，Soitec宣布多年供应协议，要求客户进行财务押金。
- 2026年8月31日，首席执行官Laurent Remont确认了超过两亿的楼层。
- 2026年9月7日，预计将签署80%的产能预订合同。
- 2026年10月1日，剩余的产能预订合同应完成初步正式执行阶段。
- 2027年1月1日，新加坡工厂将全面启动合格客户批量交付。
- 2027年12月31日，光子学收入将根据预测的多年财务底线进行评估。
- 2028年12月31日，制造产量将转移到共享的未充分利用的全球洁净室设施。
- 2029年12月31日，Soitec预计将评估建造一个全新制造厂的要求。
Sources
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