台湾的芯片实力建立在民主和法治之上，总统说

Timeline of Events

• 2026年9月1日，赖清德总统在SEMICON展会上发表演讲。
• 2026年9月1日，Jacob Helberg 就半导体制造业投资发表讲话。
• 2026年9月1日，台积电推进全球工厂扩张计划。
• 2026年9月1日，全球科技高管齐聚台北。
• 2026年9月1日，美国官员强调供应链韧性。
• 2026年9月1日，台湾重申对国际伙伴的承诺。
• 2026年9月1日，讨论强调了人工智能基础设施的依赖性。
• 2026年9月1日，半导体行业领导者评估了地缘政治风险因素。
• 2026年9月1日，贸易政策塑造了国际微芯片生产战略。
• 2026年9月1日，安全对话解决了关键技术供应的脆弱性。
• 未来几个月，全球半导体供应链将实现制造足迹多元化。
• 未来几年，美国的工厂扩张将增加国内产量。
• 未来几十年，技术领先地位将取决于具有韧性的制造网络。