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IBM推出世界上首个亚纳米芯片技术

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总部位于美国的IBM宣布了其所谓的世界上第一个亚纳米半导体芯片技术，推出了名为NanoStack的三维晶体管新架构，用于0.7纳米或七埃米的节点。这项研究突破于2026年6月25日公布，标志着全球在生产更小、更快、更节能的微芯片竞赛中迈出了重要一步，IBM将其定位为未来十年半导体创新和原子级芯片设计的基础。该公司表示，NanoStack架构直接建立在其率先推出的纳米片晶体管技术之上，当时行业正在接近传统平面设计的物理极限，从而在保持极小尺寸下的性能和电气控制的同时，实现了进一步的微型化。 IBM的技术披露表明，0.7纳米的NanoStack架构可以在约指甲大小的硅片上封装近1000亿个晶体管，几乎是其2021年推出的2纳米芯片技术的晶体管密度的一倍，此前该技术曾保持着密度记录。该公司预计，采用NanoStack 0.7纳米节点的芯片将比现有的2纳米节点设计在处理性能上提升高达50%，或在能耗上降低高达70%。IBM还报告了静态随机存取存储器（SRAM）扩展性提高了约40%，该公司表示，这一改进对于依赖大量高带宽、高效率内存靠近计算核心以缓解数据传输瓶颈的人工智能工作负载尤为重要。

Prepared by Jonathan Pierce and reviewed by editorial team.