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IBM, con sede en Estados Unidos, ha anunciado lo que describe como la primera tecnología de chip semiconductor sub-un-nanómetro del mundo, presentando una nueva arquitectura de transistor tridimensional llamada NanoStack para el nodo de 0.7 nanómetros, o siete angstroms. Revelado el 25 de junio de 2026, el avance de investigación marca un paso significativo en la carrera global para producir microchips más pequeños, rápidos y eficientes energéticamente, y IBM lo posiciona como una base para la próxima década de innovación en semiconductores y diseño de chips a nivel atómico. La compañía dice que la arquitectura NanoStack se basa directamente en la tecnología de transistores nanosheet que ayudó a pionerizar a medida que la industria se acercaba a los límites físicos de los diseños planares tradicionales, permitiendo una mayor miniaturización al tiempo que mantiene el rendimiento y el control sobre las corrientes eléctricas a escalas extremadamente pequeñas. Las divulgaciones técnicas de IBM indican que la arquitectura NanoStack de 0.7 nanómetros puede empaquetar cerca de 100 mil millones de transistores en un troquel de silicio aproximadamente del tamaño de una uña humana, duplicando casi la densidad de transistores de su tecnología de chip de dos nanómetros de 2021, que anteriormente ostentaba el récord de densidad. La compañía proyecta que los chips fabricados en el nodo NanoStack de 0.7 nanómetros ofrecerán hasta un 50 por ciento de mejora en el rendimiento de procesamiento o hasta un 70 por ciento de reducción en el consumo de energía en comparación con los diseños de nodo de dos nanómetros existentes. IBM también informa una mejora aproximada del 40 por ciento en la escalabilidad de la memoria estática de acceso aleatorio, o SRAM, una ganancia que, según afirma, es particularmente importante para las cargas de trabajo de inteligencia artificial que dependen de grandes cantidades de memoria de alto ancho de banda y alta eficiencia ubicada cerca de los núcleos de computación para mitigar los cuellos de botella en la transferencia de datos.

Prepared by Jonathan Pierce and reviewed by editorial team.