小型手机和笔记本电脑制造商为多年的内存稀缺做准备

Timeline of Events

• 2025年10月12日，行业分析师警告称，消费品市场的半导体供应正在收紧。
• 2025年11月15日，大型人工智能数据中心的扩张开始吸收先进内存的生产能力。
• 2025年12月20日，硬件制造商报告称，普遍存在库存囤积和零部件合同成本上升的情况。
• 2026年1月14日，随着全球分销网络中零部件可用性的下降，零部件价格飙升。
• 2026年2月22日，市场研究机构预测，入门级消费电子产品的出货量将创纪录下降。
• 2026年3月30日，手机制造商Jolla报告称，存储和DRAM封装合同费率达到顶峰。
• 2026年5月18日，模块化笔记本电脑制造商Framework的不可取消订单出现了严重的交货时间延长。
• 2026年6月25日，Counterpoint Research预测，全球智能手机出货量将同比下降13.9%。
• 2026年8月10日，二级市场出现了针对绝望的硬件生产商的假冒微芯片。
• 2026年9月16日，高管们证实，内存短缺和生产瓶颈将持续到2027年。
• 行业预测人士预计，高零部件价格和紧张的供应限制将持续到2027年。
• 市场分析师预计，结构性供应链正常化和零部件可用性的改善将从2028年左右开始。