PUBLISHED Aug 25, 2026, 12:54 PM ET
OpenAI周二公布了其首款内部开发的人工智能处理器(代号Jalapeño)的基准测试结果,该处理器与博通公司合作开发。这款定制的应用专用集成电路(ASIC)专为人工智能模型推理而设计,而非通用训练。 在SemiAnalysis的InferenceX平台上,使用包括GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B和Kimi K2.5 1T在内的公共模型进行评估,Jalapeño每瓦输出功率比现有的商用系统高1.5至1.9倍。在DeepSeek R1上,该硬件将端到端延迟降低了1.7至3.6倍,并在低并发用户工作负载下每秒生成超过700个token。 OpenAI确认,内部人工智能工具协助了芯片的物理布局、调试和代码优化。该芯片额定TDP为700瓦,持续功耗低于550瓦,计划于2026年底部署到主要基础设施,同时继续使用外部加速器。
By James Porter | JQJO News
左:重点介绍有助于解决数据中心日益增长的环境足迹的能效突破。 中:客观关注基准统计数据、博通合作伙伴关系和延迟性能。 右:强调市场动态、与英伟达的竞争以及公司垂直整合。
publication_date: 2026年8月25日 trigger_description: OpenAI 今日发布了定制 Jalapeño 推理芯片的官方基准测试 https://openai.com/index/jalapeno-first-results/
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OpenAI发布内部“Jalapeño”芯片基准测试结果,性能超越Nvidia Blackwell
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