OpenAI发布内部“Jalapeño”芯片基准测试结果，性能超越Nvidia Blackwell
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OpenAI周二公布了其首款内部开发的人工智能处理器（代号Jalapeño）的基准测试结果，该处理器与博通公司合作开发。这款定制的应用专用集成电路（ASIC）专为人工智能模型推理而设计，而非通用训练。 在SemiAnalysis的InferenceX平台上，使用包括GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B和Kimi K2.5 1T在内的公共模型进行评估，Jalapeño每瓦输出功率比现有的商用系统高1.5至1.9倍。在DeepSeek R1上，该硬件将端到端延迟降低了1.7至3.6倍，并在低并发用户工作负载下每秒生成超过700个token。 OpenAI确认，内部人工智能工具协助了芯片的物理布局、调试和代码优化。该芯片额定TDP为700瓦，持续功耗低于550瓦，计划于2026年底部署到主要基础设施，同时继续使用外部加速器。
Timeline
- 2025年10月，OpenAI与博通合作，共同设计定制计算加速器。
- 2025年11月，工程师们启动了为期九个月的定制芯片物理流片过程。
- 2026年6月24日，OpenAI公开披露了定制Jalapeño推理芯片的开发情况。
- 2026年8月25日（UTC时间19:00），OpenAI在InferenceX上公布了官方Jalapeño基准测试指标。
- 2026年8月25日（UTC时间20:00），SemiAnalysis确认了其性能指标以及与Blackwell的对比数据。
- 2026年8月25日（UTC时间21:00），行业分析师评估了内部定制芯片的经济效益与商用GPU的对比。
- 截至2026年12月，OpenAI预计第一代Jalapeño芯片将开始基础设施集成。
- 截至2027年6月，Jalapeño服务器的初步批量部署将扩大产能。
- 截至2027年12月，第二代OpenAI推理芯片计划准备就绪部署。
- 截至2028年12月，多代定制芯片计划目标是总计十吉瓦的计算能力。
Sources
JQJO Editorial Desk · Human reviewed · AI assisted. Report a correction.
