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OpenAI发布内部“Jalapeño”芯片基准测试结果,性能超越Nvidia Blackwell

PUBLISHED Aug 25, 2026, 12:54 PM ET

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OpenAI发布内部“Jalapeño”芯片基准测试结果,性能超越Nvidia Blackwell
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OpenAI周二公布了其首款内部开发的人工智能处理器(代号Jalapeño)的基准测试结果,该处理器与博通公司合作开发。这款定制的应用专用集成电路(ASIC)专为人工智能模型推理而设计,而非通用训练。 在SemiAnalysis的InferenceX平台上,使用包括GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B和Kimi K2.5 1T在内的公共模型进行评估,Jalapeño每瓦输出功率比现有的商用系统高1.5至1.9倍。在DeepSeek R1上,该硬件将端到端延迟降低了1.7至3.6倍,并在低并发用户工作负载下每秒生成超过700个token。 OpenAI确认,内部人工智能工具协助了芯片的物理布局、调试和代码优化。该芯片额定TDP为700瓦,持续功耗低于550瓦,计划于2026年底部署到主要基础设施,同时继续使用外部加速器。

By James Porter | JQJO News

Timeline of Events

  • 2025年10月,OpenAI与博通合作,共同设计定制计算加速器。
  • 2025年11月,工程师们启动了为期九个月的定制芯片物理流片过程。
  • 2026年6月24日,OpenAI公开披露了定制Jalapeño推理芯片的开发情况。
  • 2026年8月25日(UTC时间19:00),OpenAI在InferenceX上公布了官方Jalapeño基准测试指标。
  • 2026年8月25日(UTC时间20:00),SemiAnalysis确认了其性能指标以及与Blackwell的对比数据。
  • 2026年8月25日(UTC时间21:00),行业分析师评估了内部定制芯片的经济效益与商用GPU的对比。
  • 截至2026年12月,OpenAI预计第一代Jalapeño芯片将开始基础设施集成。
  • 截至2027年6月,Jalapeño服务器的初步批量部署将扩大产能。
  • 截至2027年12月,第二代OpenAI推理芯片计划准备就绪部署。
  • 截至2028年12月,多代定制芯片计划目标是总计十吉瓦的计算能力。

News Intelligence

  • 美国即时影响:提升了运行高速消费级AI应用程序的经济可行性。
  • 美国长期可能影响:减少对主导性单一供应商通用GPU平台的云依赖。
  • 受影响最严重的群体:AI基础设施工程师、芯片制造商、企业软件开发人员、企业采购商。
  • 读者应优先关注:跟踪部署时间表、已验证的生产良率和实际总体效率。
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左:重点介绍有助于解决数据中心日益增长的环境足迹的能效突破。 中:客观关注基准统计数据、博通合作伙伴关系和延迟性能。 右:强调市场动态、与英伟达的竞争以及公司垂直整合。

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publication_date: 2026年8月25日 trigger_description: OpenAI 今日发布了定制 Jalapeño 推理芯片的官方基准测试 https://openai.com/index/jalapeno-first-results/

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