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韩国科技巨头将斥资5180亿美元建设芯片制造中心，以满足飙升的人工智能需求
PUBLISHED Jun 29, 2026, 6:18 AM ET
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韩国宣布计划在首尔南部建造一个价值5180亿美元的半导体巨型产业集群，以加强其在全球芯片供应中的作用，并满足人工智能应用快速增长的需求。该项目以龙仁市及周边城市为中心，将开发至2047年，预计将吸引三星电子、SK海力士以及一系列小型供应商和研究机构的巨额投资。当局表示，该综合体将设有多家先进的制造工厂、封装设施和研发中心。政府计划提供税收优惠、简化许可流程以及包括电力和供水在内的基础设施升级，以支持该中心的长期扩张。
By Michael Grant | JQJO News
Timeline of Events
- 2023 韩国公布芯片战略
- 2024 年 3 月 政府确认巨型产业集群选址
- 2024 年年中 激励和分区计划获批
- 2024 年末 初步基础设施工程启动
- 2025 年 第一座晶圆厂建设启动
- 2020 年代末 初步生产线开始运营
- 2030 年代 增加晶圆厂和研发设施
- 2047 年前 实现 5180 亿美元的投资目标
News Intelligence
- 这个超级集群可能意味着更稳定的芯片供应和更低的技术产品价格。如果您正计划升级您的电子产品或投资人工智能技术，请关注这一发展。
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