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苹果iPhone 18 Pro将采用打孔摄像头技术

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据爆料者称，苹果正在为明年的iPhone 18 Pro型号测试相机小型化技术，并采用HIAA打孔技术来缩小目前位于灵动岛内的前置摄像头。屏幕形状将发生改变，但目前尚不清楚摄像头是移动了还是位于更小的灵动岛内，并且没有提及屏下Face ID。爆料者还提到了一个可变光圈的后置镜头，与iPhone 17 Pro相同的相机平台，用于MagSafe的透明陶瓷护盾区域，以及一个“钢壳电池”。Pro型号预计将于2026年9月发布，其他iPhone 18型号将于2027年春季发布。