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Le fabricant du Raspberry Pi, en collaboration avec Sony, est passé à un processus de soudure par refusion simultanée pour ses cartes. Cette technique innovante intègre la soudure en surface et la soudure traversante, éliminant ainsi le processus en deux étapes précédent consistant en une insertion manuelle/robotisée suivie d'une soudure à la vague. Cette approche simplifiée améliore l'efficacité et la robustesse des joints de soudure, notamment sur les composants critiques tels que l'en-tête GPIO, l'Ethernet et les ports USB, impactant la production de plus de 60 millions d'unités.

Prepared by Jonathan Pierce and reviewed by editorial team.