Volantis recauda 88 millones de dólares para tecnología que conecta chips de IA y memoria
PUBLISHED Oct 1, 2026, 9:23 AM ET
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La startup de semiconductores Volantis, con sede en San Francisco, ha asegurado ochenta y ocho millones de dólares en una ronda de financiación Serie A para abordar el cuello de botella de la memoria en la inteligencia artificial. La empresa está desarrollando el interconector fotónico A-1, una nueva clase de enlaces ópticos diseñados para conectar chips de computación y memoria. Utilizando láseres de emisión de superficie de cavidad vertical, los mismos componentes que potencian el Face ID del iPhone, Volantis pretende evitar las interrupciones en la cadena de suministro de semiconductores. Los modelos de inteligencia artificial de alto rendimiento requieren una inmensa capacidad y ancho de banda de memoria para alimentar eficientemente los motores de computación. Las arquitecturas electrónicas tradicionales obligan a hacer concesiones de ingeniería entre velocidad y capacidad. El tejido óptico fotónico agrupa la memoria dinámicamente, escalando el ancho de banda a medida que se integran chips adicionales en el sistema. Esta financiación permite a la startup acelerar los cronogramas de desarrollo y despliegue. Los actores de la industria señalan que los interconexiones ópticas representan una evolución crítica para la infraestructura de centros de datos de próxima generación. Volantis continúa expandiendo sus operaciones de ingeniería en San Francisco para apoyar los esfuerzos de comercialización.
By Ayesha A. | JQJO News
Timeline of Events
- El 15 de enero de 2024, Volantis conceptualizó inicialmente diseños de arquitectura de tejidos ópticos fotónicos.
- El 10 de agosto de 2025, los equipos de ingeniería completaron con éxito las fases de prueba preliminares del prototipo.
- El 20 de septiembre de 2026, los socios de capital de riesgo finalizaron los acuerdos de la hoja de términos de la Serie A.
- El 1 de octubre de 2026, Volantis anunció oficialmente la ronda de financiación de ochenta y ocho millones de dólares.
- En los próximos meses, los ingenieros esperan comenzar las primeras producciones de muestras de hardware.
- Durante finales de 2027, las pruebas empresariales evaluarán las métricas de rendimiento de la interconexión fotónica.
- Para 2028, debería comenzar el despliegue comercial en las principales infraestructuras de centros de datos.
News Intelligence
- Impacto inmediato en EE. UU.: Mejora las velocidades de procesamiento de datos de inteligencia artificial en los centros de datos de EE. UU.
- Impacto posible a largo plazo en EE. UU.: Acelera significativamente la innovación nacional en semiconductores y la integración del mercado de hardware fotónico.
- Grupos más afectados: Inversores de startups de semiconductores, fabricantes de hardware tecnológico y operadores de centros de datos empresariales.
- Prioridad del lector: Priorizar la documentación técnica verificada sobre las afirmaciones de marketing no verificadas de capital de riesgo.
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