TECHNOLOGY
Volantis 为连接人工智能和内存芯片的技术融资 8800 万美元
PUBLISHED Oct 1, 2026, 9:23 AM ET
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总部位于旧金山的半导体初创公司 Volantis 在 A 轮融资中获得了八千八百万美元，以解决人工智能内存墙瓶颈问题。该公司正在开发 A-1 光互连，这是一种旨在连接计算和内存芯片的新型光学链路。通过利用为 iPhone 面部识别提供动力的相同组件——垂直腔面发射激光器，Volantis 旨在避免半导体供应链中断。高性能人工智能模型需要巨大的内存容量和带宽，以便有效地向计算引擎提供数据。传统的电子架构迫使工程师在速度和容量之间做出权衡。光子光学结构将内存动态地汇集在一起，随着更多芯片集成到系统中，可以扩展带宽。这笔资金使该公司能够加速开发和部署计划。行业利益相关者指出，光互连代表了下一代数据中心基础设施的关键演进。Volantis 继续扩大其在旧金山的工程业务，以支持商业化工作。
By Ayesha A. | JQJO News
Timeline of Events
- 2024年1月15日，Volantis 最初构思了光子光学织物架构设计。
- 2025年8月10日，工程团队成功完成了初步原型测试阶段。
- 2026年9月20日，风险投资伙伴最终确定了A轮条款清单协议。
- 2026年10月1日，Volantis 正式宣布了八千八百万美元的融资。
- 未来几个月，工程师们预计将开始早期硬件样品生产。
- 2027年末，企业将进行试验，评估光互连的性能指标。
- 到2028年，应开始在主要数据中心基础设施中进行商业部署。
News Intelligence
- 即时美国影响：提高美国数据中心人工智能数据处理速度。
- 长期美国可能影响：显著加速国内半导体创新和光子硬件市场整合。
- 受影响最大的群体：半导体初创公司、投资者、技术硬件制造商和企业数据中心运营商。
- 读者优先：优先查阅经过验证的技术文档，而非未经证实的天使投资营销宣传。
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