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GlobalFoundries, Marvell amplían acuerdo de capacidad de chips para conectividad de centros de datos de IA

PUBLISHED Sep 17, 2026, 9:20 AM ET

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GlobalFoundries, Marvell amplían acuerdo de capacidad de chips para conectividad de centros de datos de IA

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GlobalFoundries y Marvell han ampliado su colaboración a largo plazo con un acuerdo multimillonario para aumentar significativamente la capacidad de fabricación de semiconductores para la conectividad de centros de datos de inteligencia artificial. Anunciada el 17 de septiembre de 2026, la colaboración se centra en la tecnología avanzada de Silicio Germanio de GlobalFoundries en sus instalaciones de Burlington, Vermont, para apoyar el desarrollo de Marvell de soluciones ópticas de próxima generación. Estas soluciones incluyen módulos ópticos conectables, ópticas cercanas al paquete (Near-Package Optics) y ópticas co-empaquetadas (Co-Packaged Optics) diseñadas para manejar cargas de trabajo masivas. Al aprovechar interconexiones ópticas de alto rendimiento de 200 Gbps por carril, la capacidad de fabricación ampliada tiene como objetivo aliviar los cuellos de botella críticos en la transmisión de datos a medida que los centros de datos de IA modernos escalan sus operaciones. Ejecutivos de ambas compañías enfatizaron que la conectividad óptica escalable y energéticamente eficiente es esencial para los clústeres de cómputo de IA distribuidos. La asociación se basa en más de una década de trabajo conjunto de ingeniería entre las dos firmas, reforzando la capacidad de producción nacional de semiconductores especializados bajo marcos comerciales.

By Ayesha A. | JQJO News

Timeline of Events

El 17 de septiembre de 2026, GlobalFoundries y Marvell anunciaron una mayor capacidad de fabricación.
El 17 de septiembre de 2026, las acciones de GlobalFoundries subieron casi un 6 por ciento en las operaciones previas a la apertura del mercado.
El 17 de septiembre de 2026, las acciones de Marvell ganaron un 4,5 por ciento tras el anuncio de la asociación.
El 17 de septiembre de 2026, los ejecutivos destacaron la demanda de interconexiones ópticas de un solo carril de 200 Gbps.
El 17 de septiembre de 2026, los analistas de la industria señalaron los beneficios para la producción de la planta nacional de Burlington.
En los próximos meses, la ampliación de la producción apoyará los envíos de módulos ópticos enchufables de próxima generación.
En los próximos años, el despliegue de ópticas coempaquetadas se expandirá en los centros de datos hiperscale.
El 1 de enero de 2027 Para 2027, la mejora de la producción de silicio-germanio tiene como objetivo aliviar los principales cuellos de botella en la transmisión de datos.
Mediante una colaboración continua, ambas empresas planean futuras ampliaciones de sus hojas de ruta para generaciones de mayor velocidad.
La adopción industrial a largo plazo dependerá de las tendencias sostenidas del gasto en infraestructura de los proveedores de nube hiperscale.

News Intelligence

Impacto inmediato en EE. UU.: Impulsa la fabricación nacional de chips especializados y los valores de las acciones de los proveedores.
Posible impacto a largo plazo en EE. UU.: Alivia los cuellos de botella en la infraestructura de IA y fortalece las cadenas de suministro tecnológicas nacionales.
Grupos más afectados: Inversores en semiconductores, proveedores de servicios en la nube y trabajadores de ingeniería de hardware.
Prioridad del lector: Céntrese en comunicados oficiales para inversores corporativos y análisis verificados del mercado financiero.

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Izquierda: La evidencia fue insuficiente. Centro: Enfatiza el crecimiento del mercado, la ampliación de la cadena de suministro y los beneficios de las asociaciones tecnológicas. Derecha: La evidencia fue insuficiente.