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IBM, basée aux États-Unis, a annoncé ce qu'elle décrit comme la première technologie de puce de semi-conducteur de moins d'un nanomètre au monde, dévoilant une nouvelle architecture de transistor tridimensionnelle appelée NanoStack pour le nœud de 0,7 nanomètre, soit sept angströms. Révélée le 25 juin 2026, cette avancée de recherche marque une étape importante dans la course mondiale pour produire des microprocesseurs plus petits, plus rapides et plus économes en énergie, et est présentée par IBM comme une base pour la prochaine décennie d'innovation dans les semi-conducteurs et la conception de puces au niveau atomique. L'entreprise affirme que l'architecture NanoStack s'appuie directement sur la technologie des transistors nanosheet qu'elle a contribué à pionnier à l'approche des limites physiques des conceptions planaires traditionnelles, permettant une miniaturisation accrue tout en maintenant les performances et le contrôle des courants électriques à des échelles extrêmement petites. Les divulgations techniques d'IBM indiquent que l'architecture NanoStack de 0,7 nanomètre peut intégrer près de 100 milliards de transistors sur une plaquette de silicium de la taille d'un ongle humain, doublant presque la densité de transistors de sa technologie de puce de deux nanomètres de 2021, qui détenait auparavant le record de densité. L'entreprise projette que les puces fabriquées sur le nœud NanoStack de 0,7 nanomètre offriront jusqu'à 50 % d'amélioration des performances de traitement ou jusqu'à 70 % de réduction de la consommation d'énergie par rapport aux conceptions actuelles de nœud de deux nanomètres. IBM rapporte également une amélioration d'environ 40 % de la mise à l'échelle de la mémoire vive statique, ou SRAM, un gain qui, selon l'entreprise, est particulièrement important pour les charges de travail d'intelligence artificielle qui dépendent de grandes quantités de mémoire à haut débit et à haute efficacité situées à proximité des cœurs de calcul pour atténuer les goulets d'étranglement du transfert de données.

Prepared by Jonathan Pierce and reviewed by editorial team.