वाशिंगटन - 21 मार्च को एलोन मस्क ने 'टेराफैम' की घोषणा की, जो ऑस्टिन, टेक्सास के पास एक संयुक्त टेस्ला-स्पेसएक्स चिप-विनिर्माण सुविधा है, जिसका उद्देश्य कृत्रिम बुद्धिमत्ता, रोबोटिक्स और डेटा सेंटर के लिए चिप्स बनाना और प्रति वर्ष लगभग एक टेरावाट कंप्यूटिंग पावर का उत्पादन करना है। मस्क ने कहा कि उन्होंने प्रारंभिक निवेश के आंकड़े नहीं बताए; पिछले अमेरिकी रिपोर्टों में $20-25 बिलियन का अनुमान लगाया गया था। उन्होंने सैमसंग, टीएसएमसी और माइक्रोन जैसे आपूर्तिकर्ताओं के साथ आपूर्ति-श्रृंखला क्षमता की सीमाओं का हवाला दिया, और कहा कि टेराफैम का उद्देश्य इस दशक में आंतरिक मांग को सुरक्षित करना और उत्पादन का विस्तार करना है।
Prepared by Jonathan Pierce and reviewed by editorial team.
चिप उत्पादन को इनसोर्सिंग करके, बड़े पैमाने पर कंप्यूटिंग क्षमता सुरक्षित करके, और बाहरी आपूर्तिकर्ताओं पर निर्भरता कम करके टेस्ला और स्पेसएक्स को लाभ होने वाला है, जो टेक्नोलॉजी स्टैक्स पर प्रदर्शन और नियंत्रण में सुधार कर सकता है।
मौजूदा चिप निर्माताओं और कुछ आपूर्तिकर्ताओं को घटते ऑर्डर वॉल्यूम, बढ़ती प्रतिस्पर्धा या मूल्य निर्धारण के दबाव का सामना करना पड़ सकता है, यदि टेस्ला जैसा कोई बड़ा ग्राहक चिप की महत्वपूर्ण मांग को आंतरिक बना लेता है।
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एलोन मस्क ने टेस्ला-स्पेसएक्स की 'टेराफैम' चिप-विनिर्माण सुविधा की घोषणा की
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