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टेस्ला और सैमसंग ने 16.5 बिलियन डॉलर के एक समझौते पर हस्ताक्षर किए हैं, जिसमें सैमसंग टेस्ला के नए AI6 चिप का उत्पादन अपने टेक्सास संयंत्र में करेगा, जो 2026 में खुलेगा। एलन मस्क ने कहा कि वह प्रगति में तेजी लाने के लिए व्यक्तिगत रूप से इस प्रक्रिया की देखरेख करेंगे, जिससे उनकी 'संस्थापक मोड' पद्धति पर प्रकाश पड़ता है। यह प्रत्यक्ष हस्तक्षेप वाली प्रबंधन शैली, जिसे एयरबीएनबी के सीईओ ने लोकप्रिय बनाया है, पारंपरिक प्रबंधकीय प्रतिनिधिमंडल के विपरीत है। मस्क की प्रतिबद्धता टेस्ला के लिए चिप सौदे के रणनीतिक महत्व को रेखांकित करती है, जबकि घोषणा के बाद सैमसंग के शेयरों में तेजी आई।

Prepared by Christopher Adams and reviewed by editorial team.