راسبری پائی کے مینوفیکچرر نے سونی کے تعاون سے اپنے بورڈز کے لیے ایک یک وقت ری فلوولڈرنگ عمل اپنایا ہے۔ یہ جدید ٹیکنیک سطح پر نصب اور سوراخ سے گزرنے والی سولڈرنگ کو مربوط کرتی ہے، جس سے دستی/روبوٹک انسرشن کے بعد ویو سولڈرنگ کے پچھلے دو مراحل کے عمل کو ختم کر دیا گیا ہے۔ یہ آسان طریقہ کار کارکردگی کو بہتر بناتا ہے اور خاص طور پر GPIO ہیڈر، ایتھرنیٹ اور USB پورٹس جیسے اہم اجزاء پر سولڈر جوڑوں کی مضبوطی کو بہتر بناتا ہے، جس سے 60 ملین سے زیادہ یونٹس کی پیداوار پر اثر پڑتا ہے۔

Prepared by Jonathan Pierce and reviewed by editorial team.