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रैज़्बेरी पाई के निर्माता ने सोनी के सहयोग से अपने बोर्डों के लिए एक साथ रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया अपनाई है। यह नवीन तकनीक सतह-माउंट और थ्रू-होल सोल्डरिंग को एकीकृत करती है, जिससे पहले की मैनुअल/रोबोटिक इंसर्शन और उसके बाद वेव सोल्डरिंग की दो-चरणीय प्रक्रिया समाप्त हो जाती है। यह सुव्यवस्थित दृष्टिकोण दक्षता बढ़ाता है और सोल्डर जोड़ों की मजबूती में सुधार करता है, खासकर GPIO हेडर, ईथरनेट और USB पोर्ट जैसे महत्वपूर्ण घटकों पर, जिसका 60 मिलियन से अधिक इकाइयों के उत्पादन पर प्रभाव पड़ता है।

Prepared by Jonathan Pierce and reviewed by editorial team.