Raspberry Pi adopta soldadura simultánea para mejorar producción
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El fabricante de Raspberry Pi, en colaboración con Sony, ha adoptado un proceso simultáneo de soldadura por reflujo para sus placas. Esta técnica innovadora integra la soldadura de montaje superficial y la soldadura pasante, eliminando el anterior proceso de dos pasos de inserción manual/robótica seguida de soldadura por ola. Este enfoque simplificado aumenta la eficiencia y mejora la solidez de las uniones de soldadura, particularmente en componentes críticos como el cabezal GPIO, Ethernet y puertos USB, impactando la producción de más de 60 millones de unidades.
El fabricante de Raspberry Pi, en colaboración con Sony, ha adoptado un proceso simultáneo de soldadura por reflujo para sus placas. Esta técnica innovadora integra la soldadura de montaje superficial y la soldadura pasante, eliminando el anterior proceso de dos pasos de inserción manual/robótica seguida de soldadura por ola. Este enfoque simplificado aumenta la eficiencia y mejora la solidez de las uniones de soldadura, particularmente en componentes críticos como el cabezal GPIO, Ethernet y puertos USB, impactando la producción de más de 60 millones de unidades.
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