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El fabricante de Raspberry Pi, en colaboración con Sony, ha adoptado un proceso simultáneo de soldadura por reflujo para sus placas. Esta técnica innovadora integra la soldadura de montaje superficial y la soldadura pasante, eliminando el anterior proceso de dos pasos de inserción manual/robótica seguida de soldadura por ola. Este enfoque simplificado aumenta la eficiencia y mejora la solidez de las uniones de soldadura, particularmente en componentes críticos como el cabezal GPIO, Ethernet y puertos USB, impactando la producción de más de 60 millones de unidades.

Prepared by Jonathan Pierce and reviewed by editorial team.